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本发明提供用于使用无掩模技术封装设置于基板上的OLED结构的方法和设备。与传统的硬掩模图案化技术相比，无掩模技术可有效地提供简单并且低成本的OLED封装方法。无掩模技术可在成本低并且不存在使用传统掩模时存在的对准问题的情况下，在OLED结构...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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