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本发明提供一种层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试。本发明提供一种方法，包括在夹具上放置多个底部单元，其中多个底部单元没有切割开并且形成集成组件。多个底部单元中的每个都包括封装基板和接合到该封装基板的管芯。将多个上部组件叠层放置在多...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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