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本发明提供了一种多核DSP芯片的多层AMBA总线架构，包括多个DSP核、一条高速AHB程序总线、一条高速AHB数据总线、一条低速AHB数据总线、一条APB外围总线；多个DSP核都分别与高速AHB数据总线和高速AHB程序总线相连，高速AHB数...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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