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本发明提供一种多层板。在该多层板中，堆叠体包括热塑树脂膜和具有导电图案的低流动性树脂膜，交替地堆叠它们。借助热压将堆叠体和树脂基膜结合在一起。基膜具有端子连接通孔，用于接纳电子部件的电极端子，以便连接到布置在堆叠体末端的低流动性树脂膜的导电...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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