下载碳化硅衬底、半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:8391062

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公开的碳化硅衬底(1)包括碳化硅。并且在一个主表面(1A)的法线和{03-38}面的法线到包含方向和方向的面的正交投影之间的角度为0.5°或更小。因此,该碳化硅衬底(1)展示出提高的半导体器件沟道迁移率和稳定特性。...
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