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本发明涉及基于宽I/O?DRAM的2.5D/3D系统芯片的DRAM修复架构。2.5D或3D修复架构包括逻辑管芯和存储器管芯。在2.5D架构中，逻辑管芯和存储器管芯安装在中介层上。在3D架构中，存储器管芯安装在逻辑管芯上。逻辑具有被处理器测试...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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