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本发明公开了一种挠性印刷电路板用铜箔基板，包括第一铜箔、聚酰亚胺层和第二铜箔，聚酰亚胺层位于第一铜箔和第二铜箔之间，聚酰亚胺层厚度为7-50微米，还在第二铜箔和聚酰亚胺层之间设有第一反射层，或者更进一步地，在第一铜箔和聚酰亚胺层之间也设第二...
该专利属于昆山雅森电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山雅森电子材料科技有限公司授权不得商用。

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