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本实用新型提供一种电子设备防水装置，该电子设备防水装置由至少上部盖（1）和下部盖（2）形成收纳电子部件的壳体，将下部盖（2）配置为包围电子部件的上下方向的下方和宽度方向，在所述下部盖（2）的横方向上设置开口部（7），将配线取出部件（5）嵌合...
该专利属于本田技研工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过本田技研工业株式会社授权不得商用。

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