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本实用新型公开了一种集成电路芯片结构，其包括集成电路及邻接于所述集成电路周边的密封环，所述密封环的至少一个侧边为双边结构，且至少一个双边结构中的内侧边上设有至少1个开口。本实用新型提供的集成电路芯片结构，既可以防止水气的穿透，又能减少来自密...
该专利属于上海工程技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海工程技术大学授权不得商用。

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