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本发明是提供一种避免开关元件造成的高温的不良影响，且将防止失效的电路与开关元件配置在同一基板上的半导体装置。本发明在基板(5)上的导电体图案(51、52)上分别靠近地配置有N信道型的MOSFET(10)、以及N信道型且半导体材料由碳化硅构成...
该专利属于住友电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。

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