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提供一种表面安装型电子部件，能确实地气密密封中空收纳部，能防止在回流焊接或导电性粘接剂的接合之际的加热时中空收纳部的内压上升。表面安装型电子部件(1)通过嵌入成型将树脂壳体(2)、和金属端子(4～6)以及密封用金属板(3)一体形成，在树脂壳...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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