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本发明涉及一种铜粉表面化学镀银的方法，属于化学镀银技术领域。所述方法是将铜粉加入５～１０％的稀酸中，除去铜粉表面的氧化物；将铜粉重量的１～３０％的分散剂、１０～６０％稳定剂加入去离子水中构成还原液，加入铜粉搅拌；取硝酸银加入去离子水中，加氨...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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