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一种用于其上有在真空室中进行多步骤处理的半导体衬底的衬底支撑件的再循环系统，其包含衬底支撑件，其具有至少一个位于其底板中的液体流道、与流道流体连通的入口和出口、与该入口流体连通的供给管线和与该出口流体连通的回流管线；第一再循环装置，其与供给...
该专利属于朗姆研究公司所有，仅供学习研究参考，未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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