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本实用新型涉及一种焊线机的下料部支架，包括呈板状的支架本体，所述支架本体的两端分别设置有第一连接孔列和第二连接孔列，所述支架本体的厚度为8mm～12mm。采用这样的结构，通过增加下料部支架的厚度，从而提高了支架本体的刚性和机械强度，并使得连...
该专利属于成都先进功率半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都先进功率半导体股份有限公司授权不得商用。

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