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本发明涉及一种用于不导电基底的直接金属化的方法和一种在这样的方法中使用的导体溶液。根据本发明，提出了在用含有贵金属胶体的活化剂溶液活化之后，将不导电基底的表面与导体溶液接触，该导体溶液包括可通过活化剂溶液的金属还原的金属、络合剂和还原剂。...
该专利属于恩索恩公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩索恩公司授权不得商用。

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