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本发明提供一种半导体器件及集成电路。所述一种半导体器件包括：相互平行的两条金属连线，所述金属连线包括：具有至少一个间隙的第一金属层、金属插塞和形成所述间隙上的第二金属层，所述第二金属层通过所述金属插塞与所述第一金属层连接，所述两条金属连线的...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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