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本发明涉及将单晶半导体层转移到支承衬底上的方法。这种将单晶半导体层（3）转移到支承衬底（1）上的方法包括以下步骤：a）将物种注入施主衬底（31）；b）将施主衬底（31）键合至所述支承衬底（1）；c）使施主衬底（31）断裂以便将层（3）转移到...
该专利属于SOITEC公司所有，仅供学习研究参考，未经过SOITEC公司授权不得商用。

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