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一种消除了接触孔工艺中桥接的方法，提供了包括多步适应性保护薄膜沉积工艺的清洁菜单，在HDP?CVD设备腔室的侧壁上形成叠层适应性保护薄膜，叠层适应性保护薄膜具有良好的粘附性、致密性和均匀性，可以保护HDP?CVD设备腔室的侧壁，使其不会受到...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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