下载通过Ar溅射进行硬质掩膜CD控制的方法的技术资料

文档序号:8272334

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本发明提供了一种在等离子体处理腔室中通过带图案硬质掩膜将特征蚀刻到硅基蚀刻层中的方法。提供硅溅射以使硅从硅基蚀刻层溅射到带图案硬质掩膜的侧壁上以在带图案硬质掩膜上形成侧壁。通过带图案硬质掩膜来蚀刻所述蚀刻层。...
该专利属于朗姆研究公司所有,仅供学习研究参考,未经过朗姆研究公司授权不得商用。

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