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一种固相-数字PCR芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一基片，去除表面有机及无机杂质，并进行真空干燥；步骤2：在基片正面生长牺牲层；步骤3：通过光刻工艺和刻蚀工艺将掩模图形转移到牺牲层上；步骤4：以牺牲层为掩膜，通过刻蚀工艺，在基片上...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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