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本发明涉及用于晶圆研磨的装置。其中，一种研磨砂轮包括：外部基底，具有第一附接的磨粒抛光垫；内部框架，具有第二附接的磨粒抛光垫；以及主轴，通过外部基底和内部框架共享该主轴，其中，外部基底和内部框架中在至少一个可以沿着共享的主轴独立的移动；以及...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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