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本发明公开一种半导体存储装置及其制造方法。半导体存储装置包括半导体基板。多个单元晶体管设置在半导体基板上。接触插头在相邻的单元晶体管间埋入，与处于该相邻的单元晶体管间的扩散层电连接。层间绝缘膜埋入多个接触插头间。存储元件不设置在接触插头的上...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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