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发光装置制造方法及图纸
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文档序号:8191862
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本发明提供一种发光装置,其中包括一基板、多个半导体发光组件以及一或一以上的第一色温补偿贴片。基板具有一第一表面以及一背对于第一表面的第二表面,半导体发光组件间隔地设置于基板的第一表面上。第一色温补偿贴片则贴附于未被半导体发光组件所占据的第一...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。
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