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本发明提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备，该系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的器件合格率表现、可重复性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。该群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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