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半导体的制造方法技术
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文档序号:8191703
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一种半导体的制造方法。于一蚀刻机台中提供一基底,基底上形成有多个第一导体图案、一阻障层以及一图案化绝缘层,其中第一导体图案之间具有多个第一开口,阻障层覆盖第一导体图案的表面与第一开口的表面,图案化绝缘层形成于第一导体图案上且具有多个第二开口...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。
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