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用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法技术方案
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下载用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法的技术资料
文档序号:8189901
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本发明公开了一种用于光电器件封装的激光键合温度采集系统,包括温度传感器及其定位构件,定位构件包括固定位置定位构件和可变位置定位构件,固定位置定位构件用于定点测温的温度传感器固定于对应玻璃密封条的相应位置,对玻璃密封条的固定点温度进行测试,可...
该专利属于上海大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海大学授权不得商用。
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