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本发明提供的一种CMP研磨垫修整结构，包括修整器和研磨垫，所述修整器包括修整面，所述修整面置于所述研磨垫的上表面的上方，所述研磨垫上表面的形状为圆形，所述研磨垫的上表面上设有若干条圆形沟槽，所述修整器的修整面上设有若干条的条状研磨带，所述条...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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