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在半导体器件具有的平面形状是比模片焊盘的外形尺寸小的四角形的芯片搭载区的四个角部，分别形成沟部(沟)。各沟部沿与连接配置沟部的角部的对角线相交叉的方向形成，其两端延伸到芯片搭载区的外侧。通过模片键合材料把半导体芯片搭载到该芯片搭载区。由此，...
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