专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
住友电气工业株式会社
>
制造半导体器件的方法技术
>技术资料下载
下载制造半导体器件的方法的技术资料
文档序号:8165847
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
制备具有表面的碳化硅衬底。通过执行通过表面到碳化硅衬底中的离子注入而形成杂质区(123至125)。执行用于活化杂质区的退火。退火包括:利用具有第一波长的第一激光照射碳化硅衬底的表面的步骤,以及利用具有第二波长的第二激光照射碳化硅衬底的表面的...
该专利属于住友电气工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电气工业株式会社授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。