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本发明涉及一种碳化硅半导体器件。在碳化硅半导体器件中，多个沟槽（7）具有一个方向上的纵向方向并且以条纹图案布置。每个所述沟槽（7）均具有在所述纵向方向上延伸的第一侧壁和第二侧壁。所述第一侧壁与（11-20）平面和（1-100）平面中的一个平...
该专利属于株式会社电装;丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装;丰田自动车株式会社授权不得商用。

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