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本发明公开了用于半导体功率器件的终端，包含至少两层场板和至少一个场限环；所述每层场板包含至少两块场板，其中，位于主结正上方的各个场板互相连接，并且所述主结与位于该主结正上方的相应场板连接，余下的场板之间通过绝缘材料隔开，同时所述场板位于终端...该专利属于中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所;江苏中科君芯科技有限公司;江苏物联网研究发展中心授权不得商用。