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本发明公开了一种光子集成芯片匹配电路的三维封装装置，包括：一第一载体基片；一第一微波传输线阵列，蒸镀在该第一载体基片的上表面，用于给光子集成芯片提供偏置电压和高频调制信号；一第二载体基片，与该第一载体基片垂直或成一定角度，形成三维立体结构；...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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