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提供了一种形成衬底通孔的系统和方法。实施例包括：在衬底中形成开口，以及通过第一势垒层内衬开口。利用导电材料填充开口，将第二势垒层形成为与导电材料相接触。利用与形成第二势垒层不同的材料和不同的形成方法形成第一势垒层，使得可以调整材料和方法，从...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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