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封装件包括具有衬底的器件管芯。模塑料接触该衬底的侧壁。金属焊盘位于该衬底上方。钝化层具有覆盖该金属焊盘的边部的部分。金属柱位于金属焊盘上方，并接触该金属焊盘。介电层位于钝化层上方。由模塑料或聚合物形成的封装材料位于该介电层上方。介电层包括在...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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