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本发明提供一种半导体芯片。在搭载有多个RAM的芯片(10)中考虑到搭载救济电路而产生的芯片成品率提高和面积增加的折中。提供一种救济电路，能够对于其芯片内的RAM分别选择是否搭载救济电路以及在搭载时选择I/O救济、Col救济、以及Row救济中...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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