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本实用新型提供一种基于半导体的冷热敷袋，包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；...
该专利属于武汉大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉大学授权不得商用。

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