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一种基于半导体的冷热敷袋制造技术

技术编号:8136677 阅读:165 留言:0更新日期:2012-12-27 21:38
本实用新型专利技术提供一种基于半导体的冷热敷袋,包括敷袋、冷热交换装置;冷热交换装置包括外壳,位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀;半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通,另一端通过导气管与电磁阀相通;电磁阀的另一端设置有微型风扇;控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。本实用新型专利技术能满足冷热两种不同的使用状态,且能对温度进行智能控制,实用性强。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于医疗辅助器械领域,特别涉及一种基于半导体的冷热敷袋
技术介绍
临床实践中,往往会遇到高烧或体寒的病人,针对这样的患者医护人员需要对其进行热敷或者冷敷,传统的做法是用毛巾对患者进行降温或升温,也有相对先进的敷袋,在敷袋内装入热水或者冷水对患者进行治疗,这些方法不能准确控制温度,且同一敷袋的冷敷、热敷之间转换十分不便。
技术实现思路
针对
技术介绍
存在的问题,本技术提供一种基于半导体的冷热敷袋。 为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案。一种基于半导体的冷热敷袋,包括敷袋、冷热交换装置;冷热交换装置包括外壳,位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀;半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通,另一端通过导气管与电磁阀相通;电磁阀的另一端设置有微型风扇;控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。作为本技术的优选技术方案有所述外壳上设置有控制按钮、显示屏、进气口。所述半导体制冷片上设置有散热片。所述敷袋上设置有出气孔。使用时,将半导体制冷片通电后,根据其制冷原理,一端吸收热量、成为冷端,另一端放出热量、成为热端,当需要进行热敷时,控制系统控制电磁阀,使其打开方向与半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于半导体的冷热敷袋,其特征在于:包括敷袋、冷热交换装置;冷热交换装置包括外壳,位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀;半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通,另一端通过导气管与电磁阀相通;电磁阀的另一端设置有微型风扇;控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡慧红邹小莉邹军
申请(专利权)人:武汉大学
类型:实用新型
国别省市:

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