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这里公开了一种从晶圆转移晶片的方法，包括利用多心轴吸取头部从晶圆吸取两个或多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的。本方法还包括将所述多心轴吸取头部从晶圆进给器移动到置放机，和将两个或多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。这里还公...
该专利属于UI控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过UI控股公司授权不得商用。

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