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本发明涉及一种半导体芯片和半导体器件。根据一个实施例，一种半导体芯片包括半导体衬底、过孔和绝缘层。半导体衬底具有第一主表面和在所述第一主表面的相对侧的第二主表面。半导体衬底设置有包括元件和布线的电路部，以及在第一主表面一侧上围绕所述电路部的...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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