下载半导体装置的单元接触和位元线的制作方法的技术资料

文档序号:8131723

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本发明公开了位在第二导电层上的氮化硅层的运用方式,在蚀刻第二导电层后,形成一氧化硅间隙壁,而定义出一间隔,然后形成另一氮化硅层填满前述的间隔,接着,移除氧化硅间隙壁,最后蚀刻第一导电层而分开位元线和单元接触线。...
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