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本实用新型公开了一种LED芯片的图形化衬底及LED芯片，衬底的图案由排列在衬底表面的多个形状相同的球冠组成，每个球冠的高度h为球冠对应的球体的半径R的75%~85%；相邻球冠的边缘间距d为所述球冠的底面半径r的30~50%。本实用新型与现有...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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