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公开了热绝缘的电子组件封装以及合适于高温环境中的处理条件的仪器。该组件封装包括薄电子组件、热绝缘的外壳、以及由热绝缘材料制成的且尺寸和形状被制成可装配在该外壳内的插入件。插入件包括尺寸和形状制成为可容纳薄电子组件的内部腔体。在该仪器中，外壳...
该专利属于克拉-坦科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过克拉-坦科股份有限公司授权不得商用。

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