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记载了一种形成微电子封装结构的方法和由此形成的相关结构。这些方法可包括：将管芯附连于载体材料，其中载体材料包括由蚀刻停止层隔开的顶层和底层；与管芯毗邻地形成绝缘材料，通过在介电材料上堆积多个层而形成无芯衬底，并随后从底层载体材料上去除顶层载...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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