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三维电容结构制造技术
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文档序号:8106785
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本发明公开了一种三维电容结构,以MIM三明治结构为基础,包含一个具有较高介电常数和良好高频特性的电容介质层,以及处于电介质上下层位置的金属电极层,上下金属电极层以横向电通量电容中共面相邻的叉指电极为原型(包括进一步的分形化设计),其横向相对...
该专利属于集美大学所有,仅供学习研究参考,未经过集美大学授权不得商用。
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