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本发明公开了一种用于集成电路芯片的密封环结构，所述密封环的至少一个侧边为双边结构，且至少一个双边结构中的内侧边上设有至少1个开口。本发明既可以防止水气的穿透，又能减少来自密封环传递的噪声对集成电路的影响，可降低噪声耦合，防止电磁讯号干扰敏感...
该专利属于上海工程技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海工程技术大学授权不得商用。

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