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低温二氧化硅薄膜的形成方法技术
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文档序号:8106709
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本发明公开了一种低温二氧化硅薄膜的形成方法,包括:利用SiH4和氧源沉积低温二氧化硅薄膜;以及采用含氧气体对所述低温二氧化硅薄膜进行远程等离子体处理。本发明是在低温二氧化硅薄膜沉积后,利用含氧气体在反应腔外产生等离子体后,通入反应腔内,由于...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。
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