下载掩模图案的形成方法以及半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:8082252

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本发明具有如下工序:第一图案形成工序(S13),通过将由光致抗蚀剂膜构成的第一线部作为掩模对反射防止膜进行蚀刻来形成包括第二线部的图案;照射工序(S14),对光致抗蚀剂膜照射电子;氧化硅膜成膜工序(S15),形成氧化硅膜;回蚀工序(S16)...
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