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一种设备包括无芯衬底，所述无芯衬底具有与之一体的嵌入管芯，所述设备还包括在与设置在所述无芯衬底上的球栅阵列相对的表面上组装的至少一个器件。所述设备可以包括保护组装在所述表面上的至少一个器件的包胶模层。...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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