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用于IC钝化结构的均匀度控制。本发明涉及半导体器件。半导体器件包括包含互连结构的晶片。互连结构包括多个通孔和多个互连线。半导体器件包括设置在互连结构之上的第一导电焊盘。第一导电焊盘电连接至互连结构。半导体器件包括设置在互连结构之上的多个第二...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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