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一种制造微晶镁合金反向温度场挤压方法，它是对挤压方法的改进。本发明是这样实现的：预热挤压模具，将镁合金坯料放入挤压模具中，控制挤压模具温度与坯料表面温度一致或高于坯料表面温度３０℃～５０℃，坯料心部温度与表温度差在２０℃～４００℃范围内，在...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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